6月份，科创板受理的半导体公司达到18家，超过1月至5月受理的半导体公司总量（约13家）。从产业链角度看，6月份获受理的公司中，仅有1家封测公司甬硅电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余均为半导体设计公司。半导体设计概念上市公司有：

　　超华科技：

　　公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-TG.hn技术标准的芯片、模组，同时还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。

　　亚翔集成：

　　亚翔集成以多年在半导体、光电、太阳能、生物制药、食品、医院、商用建筑等不同领域建造的成功经验和雄厚实力，为客户提供了专业化的工程技术服务，公司成功为和舰科技、龙腾光电、友达光电、华星光电、奇美、天马微电子、华映科技、渝德、日月光、尚德太阳能、富士康国际、哈尔滨顺迈医院、成都迪瑞、武汉喜康、GE医疗、GE航空等各类业主提供了国际化的设计建造服务。

　　富满电子：

　　2017年中国半导体产业规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。

　　士兰微：

　　2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

　　北京君正：

　　长电科技：

　　公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

　　民德电子：

　　通过本次收购，公司将步入半导体设计领域，增强公司产业竞争力和可持续发展能力。

　　康强电子：

　　拥有发明专利23项，实用新型专利69项，外观设计专利1项。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。