周五盘后数据提示，晶圆制造概念报跌，精测电子-6.867%领跌，上海新阳、圣邦股份、卓胜微等跟跌。

　　晶圆制造行业上市公司有：

　　神工股份688233：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为44.39%，过去五年营收最低为2016年的4420万元，最高为2018年的2.825亿元。

　　公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　富瀚微300613：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为17.36%，过去五年营收最低为2016年的3.217亿元，最高为2020年的6.102亿元。

　　数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

　　赛微电子300456：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.75%，过去五年营收最低为2016年的3.370亿元，最高为2020年的7.650亿元。

　　2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

　　比亚迪002594：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为10.91%，过去五年营收最低为2016年的1035亿元，最高为2020年的1566亿元。

　　2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。