以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股：

　　上海新阳（ 300236）：

　　2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%。 上海新阳半导体材料股份有限公司创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。

　　深南电路（ 002916）：

　　2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,在北美拥有技术支持与销售服务中心,在欧洲设有研发站点。 公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

　　兴森科技（ 002436）：

　　2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2021年09月02日市值为195.07亿。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司助力电子科技持续创新,为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。

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