2021年半导体硅材料上市公司有哪些？

　　半导体硅材料行业概念股票有： 晶盛机电、中晶科技、众合科技、高测股份、立昂微。

　　立昂微：

　　公司2021年第一季度实现总营收4.62亿，同比增长49.21%；实现毛利润1.843亿，毛利率40.97%；每股经营现金流-0.2104元。

　　2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

　　6月3日，立昂微开盘报价86.5元，收盘于84.51元，跌2.49%。当日最高价为87.52元，最低达83.99元，成交量2.64万手，总市值为338.53亿元。

　　高测股份：

　　公司2021年第一季度实现总营收2.74亿，同比增长26.76%；实现毛利润9017万，毛利率33.27%；每股经营现金流-0.1303元。

　　基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

　　6月3日，高测股份（688556）5日内股价上涨15.3%，今年来涨幅下跌-27.14%，最新报21.96元/股，涨6.81%。

　　众合科技：

　　公司2021年第一季度实现总营收4.75亿，同比增长39.17%；实现毛利润1.777亿。

　　全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

　　截止下午三点收盘，众合科技报8.6元，涨9.97%，总市值46.76亿元。

　　中晶科技：

　　公司2021年第一季度实现总营收8477万，同比增长71.54%；实现毛利润4155万，毛利率50.54%；每股经营现金流0.2380元。

　　发行人是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。

　　6月3日中晶科技收盘消息，7日内股价上涨4.89%，今年来涨幅上涨43.19%，最新报83.01元，市值为82.81亿元。