周一盘中讯息提示，5月24日晶圆制造概念报涨，圣邦股份（264.88，14，5.58%）领涨，赛微电子4.809%、苏试试验2.87%、苏州固锝2.543%、海特高新1.095%等跟涨。相关晶圆制造概念股票有：

　　1、圣邦股份：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为1.74元、1.31元、1.7元、1.86元。

　　公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

　　2、赛微电子：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.26元、0.32元、0.18元、0.31元。

　　公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。

　　3、苏试试验：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.49元、0.55元、0.65元、0.61元。

　　子公司上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构，主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台，上海宜特下设上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全资子公司，并在北京、天津、厦门、成都、西安等地设有业务办公室就近服务客户。

　　4、苏州固锝：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.14元、0.13元、0.13元、0.12元。

　　2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。

　　5、海特高新：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.05元、0.08元、0.1元、0.04元。

　　公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。

　　6、华润微：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.08元、0.49元、0.46元、0.84元。

　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

　　7、晶方科技：在每股收益方面，从2017年到2020年，分别为0.42元、0.31元、0.47元、1.19元。

　　晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。