周五开盘数据显示，封装基板概念报涨，正业科技（8.39，2.693%）领涨，深南电路、光华科技、上海新阳等跟涨。封装基板概念股票有：

　　1、正业科技300410：

　　以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　2020年实现营业收入11.97亿元，同比增长14.47%；归属于上市公司股东的净利润-3.13亿元。

　　2、深南电路002916：

　　无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

　　2020年实现营业收入116亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.3亿元，同比增长16.01%。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。