4月30日消息，硅单晶板块开盘报跌，众合科技（6.87，-0.09，-1.293%）领跌，晶盛机电(38.3，-0.39%)、京运通(7.87，-0.127%)、天通股份(8.19，-0.122%)等跟跌。

　　相关硅单晶上市公司有：

　　京运通：2017年报告期内，由公司承担的国家科技重大专项之"基于IGBT用硅单晶区熔设备研制"课题顺利通过专家组的正式验收，公司承担的该课题已实现区熔硅单晶炉产业化生产和销售，申请专利29项，建立了具有一定年产能力的区熔硅单晶炉生产平台。

　　楚江新材：2020年9月5日互动平台回复，公司子公司顶立科技在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品性能指标达国际领先水平，目前公司生产的高纯碳粉已实现小批量生产。

　　天通股份：公司通过引进国外先进装备制造技术，特别是硅单晶长晶炉，智能专用成型机，污泥干化设备等新能源，环保设备的制造技术，结合公司产业特点，已成功消化，吸收，创新，并投入批量。

　　晶盛机电：2017年1月23日公告，中国采购与招标网公布了内蒙古中环光伏材料有限公司(以下简称“中环光伏”)可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中标结果公示，浙江晶盛机电股份有限公司中上述三个标。

　　众合科技：公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略，以专业工业芯片为引导力，工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈；全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域，拥有自主研发独立知识产权，主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。

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