3月25日早盘分析，芯片封测概念报涨，汉威科技4.715%领涨，联得装备、深科技、晶方科技、硕贝德等股票跟涨。相关芯片封测上市公司有：

　　汉威科技300007：2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

　　联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

　　深科技000021：公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　硕贝德300322：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域;天线领域行业领先。

　　晶方科技603005：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

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