1月6日南方财富网讯，半导体封装概念盘中报跌，赛腾股份（37.22，-1.53，-3.948%）领跌，康强电子(10.02，-0.4，-3.839%)、文一科技(6.48，-0.25，-3.715%)、长电科技(42.87，-1.42，-3.206%)等跟跌。

　　相关半导体封装概念股有：

　　1、晶方科技（603005）：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

　　2、上海新阳（300236）：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

　　3、歌尔股份（002241）：公司认为,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。

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