2023年8月9日股市复盘：芯片封装测试概念走弱-2.061%

　　截至2023年8月9日收盘，上证指数下跌0.49%，深证成指涨下跌0.53%，创业板指下跌0.01%。沪深300下跌0.31%。概念板块中，截至收盘，RCS概念、建筑业务、鲲鹏、危险废物经营、水循环、电池原材料概念板块涨幅居前；光无源、光器件光模块、光模块光器件、5G光模块、共封装光学、硅光光模块概念板块跌幅居前。

　　收盘，芯片封装测试概念走弱（-2.061%）

　　截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：通富微电（002156）跌幅4.79%， 成交金额11.55亿元，换手3.59%；联得装备（300545）跌幅4.27%， 成交金额1.18亿元，换手4.53%；深科技（000021）跌幅4.2%， 成交金额7.53亿元，换手2.65%。

　　尾盘，芯片封装测试概念走弱（-1.892%）

　　截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：通富微电（002156）跌幅4.97%， 成交金额9.54亿元，换手2.96%；联得装备（300545）跌幅4.15%， 成交金额1.04亿元，换手3.98%；深科技（000021）跌幅3.88%， 成交金额6.1亿元，换手2.14%。

　　午后，芯片封装测试概念走弱（-1.581%）

　　截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：通富微电（002156）跌幅4.79%， 成交金额7.25亿元，换手2.24%；联得装备（300545）跌幅4.23%， 成交金额8127.07万元，换手3.1%；深科技（000021）跌幅3.14%， 成交金额4.04亿元，换手1.41%。