截止2024年7月1日，个股表现方面，半导体硅片上市公司当日领跌股为力芯微(688601)，该股当日报收41.85，上涨-4.21%，成交量5.79万。众合科技(000925)以下跌-2.74%紧随其后，该股当日成交量21.13万。此外，立昂微(605358)、神工股份(688233)、兴森科技(002436)均进入当日半导体硅片上市公司下跌股之列。

　　市值来看，截止2024年7月1日，半导体硅片上市公司中力芯微、众合科技、神工股份、三超新材等4家市值位于不足100亿之列；兴森科技、安集科技、立昂微等4家市值位于100亿到500亿之列；通威股份市值位于500亿到1000亿之列。

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