截止2024年1月2日，个股表现方面，封装芯片股当日领跌股为光弘科技(300735)，该股当日报收22.00，上涨-6.54%，成交量52.3万。伟测科技(688372)以下跌-4.29%紧随其后，该股当日成交量1.05万。此外，华峰测控(688200)、雅克科技(002409)、联瑞新材(688300)均进入当日封装芯片股熊股之列。

　　市值来看，截止2024年1月2日，封装芯片股中联瑞新材、汇成股份、伟测科技等3家市值位于不足100亿之列；新易盛、复旦微电、雅克科技、光弘科技、华峰测控等5家市值位于100亿到500亿之列。

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