据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头股有：

　　华天科技（002185）：

　　半导体封装龙头。华天科技公司2024年第一季度营收同比增长38.72%至31.06亿元，净利润同比增长153.62%至5703.4万。

　　中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

　　回顾近30个交易日，华天科技股价下跌0.35%，最高价为8.99元，当前市值为271.1亿元。

　　长电科技（600584）：

　　半导体封装龙头。长电科技2024年第一季度季报显示，营业总收入同比增长16.75%至68.42亿元，净利润同比增长23.01%至1.35亿元。

　　近30日长电科技股价上涨15.3%，最高价为36.7元，2024年股价上涨11.66%。

　　晶方科技（603005）：

　　半导体封装龙头。2024年第一季度季报显示，晶方科技营业总收入同比增长7.9%至2.41亿元，净利润同比增长72.37%至4924.02万元。

　　回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨3.03%，最高价为24.13元，当前市值为133.56亿元。

　　太极实业（600667）：文一科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨3.66%，最高价为17.28元，最低价为16.25元。2024年股价下跌-50.97%。

　　上海新阳（300236）：近3日文一科技股价上涨3.66%，总市值上涨了3.28亿元，当前市值为26.85亿元。2024年股价下跌-50.97%。

　　兴森科技（002436）：近3日文一科技上涨3.66%，现报16.73元，2024年股价下跌-50.97%，总市值26.85亿元。

　　飞凯材料（300398）：在近3个交易日中，文一科技有2天上涨，期间整体上涨3.66%，最高价为17.28元，最低价为16.25元。和3个交易日前相比，文一科技的市值上涨了9822.66万元。

　　深南电路（002916）：近3日文一科技上涨3.66%，现报16.73元，2024年股价下跌-50.97%，总市值26.85亿元。

　　雅克科技（002409）：近3日文一科技股价上涨3.66%，总市值上涨了3.28亿元，当前市值为26.85亿元。2024年股价下跌-50.97%。

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