半导体材料龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头股有：

　　德邦科技688035：半导体材料龙头股，截止10时39分，德邦科技报32.660元，涨1.07%，总市值46.46亿元。

　　?德邦科技公司2024年第一季度营业总收入2.03亿元，同比增长16.53%； 净利润1117.51万元，同比增长-42.7%；基本每股收益0.1元。

　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

　　回顾近30个交易日，德邦科技股价下跌5.51%，最高价为37.09元，当前市值为46.46亿元。

　　安集科技688019：半导体材料龙头股，5月28日开盘消息，安集科技（688019）涨0.03%，报162.060元，成交额2.49亿元。

　　?2024年第一季度，安集科技公司营收约3.78亿元，同比增长40.51%；净利润约1.06亿元，同比增长37.93%；基本每股收益1.06元。

　　国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断，安集14nm抛光液正在认证，7nm仍在研发。

　　近30日安集科技股价上涨15.32%，最高价为169.5元，2024年股价上涨1.42%。

　　沪硅产业688126：半导体材料龙头股，5月28日开盘消息，沪硅产业3日内股价上涨6.27%，最新报13.400元，成交额3.27亿元。

　　? 2024年第一季度显示，公司实现营收约7.25亿元，同比增长-9.74%； 净利润约-1.86亿元，同比增长-288.69%；基本每股收益-0.07元。

　　沪硅产业在近30日股价上涨2.91%，最高价为14.02元，最低价为12.99元。当前市值为368.12亿元，2024年股价下跌-29.25%。

　　广信材料300537：近7个交易日，广信材料上涨9.98%，最高价为15.07元，总市值上涨了3.36亿元，2024年来下跌-16.58%。

　　三超新材300554：在近7个交易日中，三超新材有4天上涨，期间整体上涨6.11%，最高价为33.99元，最低价为27.73元。和7个交易日前相比，三超新材的市值上涨了2.16亿元。

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