2023年封装龙头股有：

　　长电科技：封装龙头股。近5个交易日股价上涨2.81%，最高价为28.03元，总市值上涨了13.7亿，当前市值为488.49亿元。

　　长电科技在存货周转天数方面，从2018年到2021年，分别为39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　通富微电：封装龙头股。近5个交易日股价上涨4.63%，最高价为19.85元，总市值上涨了13.47亿，当前市值为290.69亿元。

　　公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，主要从事集成电路封装测试。从2018年到2021年，公司净资产收益率分别为2.12%、0.31%、4.96%、9.51%。 营业收增长分别为10.79%、14.45%、30.27%、46.84%。

　　深科技：近5日股价上涨3.97%，2023年股价上涨9.17%。

　　方大集团：在近5个交易日中，方大集团有3天上涨，期间整体上涨1.17%。和5个交易日前相比，方大集团的市值上涨了6443.25万元，上涨了1.17%。

　　厦门信达：回顾近5个交易日。最高价为8.7元，最低价为6.5元，总成交量2.73亿手。

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