半导体封装板块股票龙头有哪些？半导体封装板块股票龙头有：

　　康强电子：半导体封装龙头。1月3日开盘最新消息，康强电子7日内股价下跌14.35% 。

　　国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

　　2021年公司实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属母公司净利润1.81亿元，同比增长106.11%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.67亿元，同比增长121.37%。

　　其他半导体封装板块股票还有：

　　歌尔股份：近5日歌尔股份股价下跌3.09%，总市值下跌了17.77亿，当前市值为575.05亿元。

　　新朋股份：近5日新朋股份股价下跌2%，总市值下跌了7717.7万，当前市值为38.59亿元。

　　兴森科技：近5个交易日股价下跌4.75%，最高价为10.36元，总市值下跌了7.77亿，当前市值为163.55亿元。

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