天通股份（600330）：

　　天通股份在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为34.93%、38.36%、36.22%、37.97%。

　　材料+装备双轮驱动，子公司天通日进生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备；子公司天通凯成负责半导体碳化硅晶体、晶片、莫桑钻的研发、加工；公司压电晶体产业已经形成4英寸、6英寸LT、LN各种轴向晶片量产能力，并已获得部分国外厂商认证；截止21年1月，公司的12吋单晶生长设备已经得到半导体行业头部客户的验证。

　　12月16日，天通股份收盘跌2.05%，报于10.990。当日最高价为11.22元，最低达10.93元，成交量1250.5万手，总市值为135.55亿元。

　　12月16日消息，天通股份12月16日主力资金净流出1536.09万元，超大单资金净流出110.86万元，大单资金净流出1425.24万元，散户资金净流入1102.39万元。

　　卓胜微（300782）：

　　卓胜微公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为12.75%、11.73%、14.18%、9.63%。

　　公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、压电晶体等各种材料及相关工艺，目前不涉及第三代半导体材料。

　　12月16日收盘消息，卓胜微收盘于116.150元，跌1.53%。今年来涨幅下跌-182.91%，总市值为619.96亿元。

　　12月16日消息，卓胜微12月16日主力净流出4430.01万元，超大单净流出876.82万元，大单净流出3553.19万元，散户净流入6114.06万元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。