周一尾盘，半导体集成电路概念报涨，康强电子（14.33，0.91，6.781%）领涨，文一科技(8.53，4.534%)、航锦科技(29.42，2.903%)、士兰微(57.62，1.533%)等跟涨。南方财富网小编整理部分相关半导体集成电路概念股票：

　　1、康强电子：自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖引线框架方面，公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下，公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为能够使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以更快升级。

　　2、文一科技：公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

　　3、航锦科技：半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。

　　4、士兰微：公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。

　　5、海特高新：海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

　　6、万盛股份：据介绍，硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。

　　7、中环股份：中环股份从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。