电子零件需求好于预期IC封装基板供应持续吃紧。南方财富网小编整理部分封装基板概念股：

　　*ST丹邦：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为-550.72%，过去三年净利率最低为2020年的-1664.56%。

　　公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

　　深南电路：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为11.08%，过去三年净利率最低为2018年的9.19%，最高为2020年的12.34%。

　　无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

　　兴森科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为9.65%，过去三年净利率最低为2018年的6.94%，最高为2020年的13.55%。

　　兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

　　光华科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为3.63%，过去三年净利率最低为2019年的0.52%，最高为2018年的8.63%。

　　上海新阳：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为24.63%，最高为2020年的39.89%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。