扬杰科技（300373）10日内股价下跌3.01%，最新报40.490元/股，跌0.76%，今年来涨幅上涨9.36%。

　　资金流向数据方面，8月1日主力资金净流流入2251.25万元，超大单资金净流出671.32万元，大单资金净流入2922.57万元，散户资金净流出1759.97万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　扬杰科技8月5日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1410万元，融资偿还2570.99万元，融资净买额-1160.99万元。融券方面，融券卖出2.76万股，融券偿还3.27万股，融券余量26.52万股，融券余额1082.02万元。融资融券余额5.04亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　扬杰科技（300373）主营业务为半导体器件制造、集成电路封装测试的研发、生产、销售。扬杰科技(300373)披露2024年第一季度报告，报告期实现营收13.28亿元，同比1.34%;归母净利润1.81亿元，同比-0.74%；扣非净利润1.88亿元，同比4.22%。

　　在所属硅片切片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，棒杰股份、ST天龙、晶盛机电等3家是超过30%以上的企业；高测股份和扬杰科技位于20%-30%之间；芯能科技位于10%-20%之间；双良节能、隆基绿能、京运通等6家均不足10%。

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