7月16日11时16分，晶方科技跌0.83%，报21.320元；5日内股价上涨3.76%，成交额4.44亿元，市值为139.04亿元。

　　7月11日该股主力资金净流出9828.75万元，超大单资金净流出7708.74万元，大单资金净流出2120.01万元，中单资金净流入2527.61万元，散户资金净流入7301.14万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　7月12日晶方科技融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.13亿元，融资偿还1.1亿元，融资净买额251.37万元。融券方面，融券卖出7.35万股，融券偿还9.49万股，融券余量82.3万股，融券余额1771.07万元。融资融券余额8.62亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　晶方科技（603005）主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2024年第一季度显示，公司主营收入2.41亿元，同比7.9%；归母净利润4924.02万元，同比72.37%；扣非净利润3936.82万元，同比92.74%。

　　在所属苹果手机概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，蓝特光学、松井股份、水晶光电、安洁科技等7家是超过30%以上的企业；东睦股份、东山精密、深南电路等3家位于20%-30%之间；兆易创新、冠石科技、京东方A、领益智造、科力尔等5家位于10%-20%之间；长电科技、闻泰科技、工业富联、环旭电子、晶方科技等24家均不足10%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。