6月21日消息，莱宝高科截至收盘，该股涨4.36%，报10.760元，5日内股价上涨0.74%，总市值为75.95亿元。

　　6月21日消息，莱宝高科主力净流入2561.63万元，超大单净流入868.57万元，散户净流出2010.34万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　莱宝高科6月20日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1045.39万元，融资偿还1521.4万元，融资净买额-476.01万元。融券方面，融券卖出3.46万股，融券偿还1400股，融券余量23.15万股，融券余额238.68万元。融资融券余额2.98亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　莱宝高科（002106）主营业务为研发和生产平板显示材料及触控器件。莱宝高科2024年第一季度显示，公司主营收入14.68亿元，同比27.34%；归母净利润1.17亿元，同比448.08%；扣非净利润1.16亿元，同比553.45%。

　　在所属指纹芯片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，汇顶科技、欧菲光、锦富技术、赛微电子等4家是超过30%以上的企业；莱宝高科和润欣科技位于20%-30%之间；兆易创新、京东方A、硕贝德等3家位于10%-20%之间。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。