长盈精密（300115）10日内股价上涨3.59%，最新报11.140元/股，涨0.18%，今年来涨幅下跌-18.83%。

　　资金流向数据方面，6月12日主力资金净流流出5839.63万元，超大单资金净流出1367.31万元，大单资金净流出4472.32万元，散户资金净流入9391.66万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　6月11日长盈精密融券信息显示，融资方面，当日融资买入6044.16万元，融资偿还5271.59万元，融资净买额772.57万元。融券方面，融券卖出4800股，融券偿还2400股，融券余量8.77万股，融券余额94.76万元。融资融券余额6.37亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　长盈精密（300115）主营业务为移动通讯终端精密零组件。长盈精密2024年第一季度财报显示，公司主营收入39.4亿元，同比30.95%；归母净利润3.09亿元，同比479.92%；扣非净利润1.27亿元，同比231.48%。

　　在所属汽车芯片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，汇顶科技、科博达、瑞芯微等18家是超过30%以上的企业；三安光电、中国汽研、韦尔股份、聚辰股份、联瑞新材等9家位于20%-30%之间；上海贝岭、华微电子、士兰微、东软集团、天龙股份等18家位于10%-20%之间；凤凰光学、上汽集团、巨化股份、大唐电信等55家均不足10%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。