截止12时10分，沪硅产业报14.970元，跌0.8%，总市值411.25亿元。

　　6月12日该股主力资金净流出4107.69万元，超大单资金净流出2706.47万元，大单资金净流出1401.22万元，中单资金净流入3539.29万元，散户资金净流入568.41万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　6月11日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入4459.15万元，融资偿还2744.69万元，融资净买额1714.46万元。融券方面，融券卖出10.3万股，融券偿还37.42万股，融券余量443万股，融券余额6485.53万元。融资融券余额6.09亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2024年第一季度显示，公司主营收入7.25亿元，同比-9.74%；归母净利润-1.98亿元，同比-288.69%；扣非净利润-1.86亿元，同比-2650.38%。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。