6月12日消息，沪硅产业最新报14.640元，涨13.39%。成交量2460.38万手，总市值为402.19亿元。

　　6月11日该股主力资金净流入3806.92万元，超大单资金净流入2204.39万元，大单资金净流入1602.53万元，中单资金净流出680.44万元，散户资金净流出3126.48万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　沪硅产业6月7日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1380.86万元，融资偿还1961.7万元，融资净买额-580.84万元。融券方面，融券卖出29.36万股，融券偿还17.89万股，融券余量470.12万股，融券余额6501.79万元。融资融券余额5.92亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2024年第一季度显示，公司主营收入7.25亿元，同比-9.74%；归母净利润-1.98亿元，同比-288.69%；扣非净利润-1.86亿元，同比-2650.38%。

　　在所属芯片设备材料概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，赛腾股份、中微公司、北方华创等3家是超过30%以上的企业；天通股份、万业企业、至纯科技、芯源微、沪硅产业等8家均不足10%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。