6月6日消息，高德红外5日内股价上涨1.98%，该股最新报6.410元跌2.74%，成交1.13亿元，换手率0.51%。

　　6月5日消息，高德红外主力资金净流入3056.36万元，超大单资金净流入2119.7万元，散户资金净流出3008.6万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　高德红外6月4日融券信息显示，融资方面，当日融资买入661.27万元，融资偿还489.09万元，融资净买额172.18万元。融券方面，融券卖出5.81万股，融券偿还1.04万股，融券余量100.83万股，融券余额649.35万元。融资融券余额5.71亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　高德红外（002414）主营业务为红外热成像仪整机。高德红外2024年第一季度财报显示，公司主营收入4.68亿元，同比5.57%；归母净利润838.35万元，同比-86.73%；扣非净利润92.65万元，同比-98.28%。

　　在所属芯片半导体概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，汇顶科技、赛腾股份、瑞芯微等20家是超过30%以上的企业；三安光电、韦尔股份、乐鑫科技、拓荆科技等15家位于20%-30%之间；士兰微、中科曙光、斯达半导、彤程新材等15家位于10%-20%之间；有研新材、华胜天成、法拉电子等42家均不足10%。

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