5月30日盘中消息，苏州固锝5日内股价下跌2%，今年来涨幅下跌-25.19%，最新报9.390元，涨0.32%，市盈率为49.4。

　　5月29日消息，苏州固锝主力资金净流入4013.94万元，超大单资金净流入1684.08万元，散户资金净流出3917.39万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　苏州固锝5月28日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1904.18万元，融资偿还950.86万元，融资净买额953.32万元。融券方面，融券卖出11.09万股，融券偿还6800股，融券余量75.72万股，融券余额682.24万元。融资融券余额4.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　苏州固锝（002079）主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2024年第一季度显示，公司主营收入11.4亿元，同比55.88%；归母净利润742.89万元，同比-67.53%；扣非净利润2733.75万元，同比47.43%。

　　在所属半导体制造企业概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，苏州固锝是超过30%以上的企业；扬杰科技位于20%-30%之间；上海贝岭和士兰微位于10%-20%之间；芯原股份均不足10%。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。