近5日资金流向一览见下表：

　　5月10日斯达半导融券信息显示，融资方面，当日融资买入2878.05万元，融资偿还2473.73万元，融资净买额404.32万元。融券方面，融券卖出1500股，融券偿还100股，融券余量51.6万股，融券余额6758.91万元。融资融券余额8.36亿元。

　　近5日融资融券数据一览见下表：

　　斯达半导（603290）主营业务为IGBT模块。斯达半导2024年第一季度财报显示，公司主营收入8.05亿元，同比3.17%；归母净利润1.63亿元，同比-21.14%；扣非净利润1.62亿元，同比-18.58%。

　　在所属功率半导体芯片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，高新发展、苏州固锝、名家汇等3家是超过30%以上的企业；三安光电、扬杰科技、捷捷微电等3家位于20%-30%之间；国电南瑞、士兰微、斯达半导、英唐智控等4家位于10%-20%之间；新洁能、立昂微、宏微科技等3家均不足10%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。