11月2日午后分析，截至发稿时，半导体封装概念报涨，深南电路（9.999%）领涨， 雅克科技（4.297%）、沪硅产业（4.055%）、晶方科技（3.641%）等个股纷纷跟涨。相关半导体封装概念股有：

　　深南电路：无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

　　雅克科技：

　　沪硅产业：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

　　晶方科技：公司设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

　　长电科技：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。