3月3日消息，众合科技7日内股价上涨8.64%，最新报9.260元，成交额12.44亿元。

　　从盘面上看，所属的先进封装概念，整体上涨2.37%。领涨股为气派科技（688216），领跌股为众合科技（000925）。

　　从市值上看，所属的先进封装概念上市公司2023年年市值总额为1.06万亿元，平均市值247.6亿元。

　　3月3日该股主力资金净流出1.51亿元，超大单资金净流出1.22亿元，大单资金净流出2884.2万元，中单资金净流入1553.08万元，散户资金净流入1.35亿元。

　　从资金流向方面来看，所属的先进封装概念，通富微电获主力资金净流入7.67亿元居首。

　　从营收入来看：众合科技2022年第三季度季报显示，公司营收约6.5亿元，同比增长11.28%；净利润约-761.77万元，同比增长-109.43%；基本每股收益-0.01元。

　　在所属先进封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，太极实业、环旭电子、中微公司、安集科技等12家是超过30%以上的企业；上海新阳和帝科股份位于20%-30%之间；张江高科、江化微、芯原股份、苏州固锝等5家位于10%-20%之间；生益科技、文一科技、长电科技等24家均不足10%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。