4月14日消息，沪硅产业最新报24.260元，涨6.83%。成交量5701.54万手，总市值为662.7亿元。

　　4月14日消息，沪硅产业资金净流入8247.85万元，超大单资金净流入1431.12万元，换手率3.59%，成交金额13.58亿元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　4月14日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入9072.37万元，融资偿还1.16亿元，融资净买额-2501.6万元。融券方面，融券卖出41.02万股，融券偿还53.44万股，融券余量372.7万股，融券余额9041.81万元。融资融券余额8.24亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技等6家是超过30%以上的企业；安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间；鼎龙股份均不足10%。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。