4月14日消息，沪硅产业7日内股价上涨0.82%，截至15点，该股报24.260元，涨6.83%，总市值为662.7亿元。

　　4月14日资金净流入8247.85万元，超大单净流入1431.12万元，换手率3.59%，成交金额13.58亿元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　4月13日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入5168.04万元，融资偿还6437.74万元，融资净买额-1269.7万元。融券方面，融券卖出28.49万股，融券偿还44.04万股，融券余量385.13万股，融券余额8746.3万元。融资融券余额8.47亿元。

　　近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属半导体设备材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技等6家是超过30%以上的企业；安集科技和沪硅产业位于20%-30%之间；鼎龙股份均不足10%。

　　南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。