3月10日消息，开盘报20.59元，截至下午三点收盘，该股涨6.7%报21.970元。当前市值600.15亿。

　　3月10日消息，沪硅产业-U主力资金净流入9235.54万元，超大单资金净流入4206.43万元，散户资金净流出6687.38万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　3月10日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入9296万元，融资偿还5141.69万元，融资净买额4154.31万元。融券方面，融券卖出112.88万股，融券偿还6.8万股，融券余量319.32万股，融券余额7015.47万元。融资融券余额5.61亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

　　在所属抛光片概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，沪硅产业和宇晶股份是超过30%以上的企业；立昂微位于20%-30%之间；中晶科技、众合科技、神工股份等3家均不足10%。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。