晶体生长设备概念名单一览

　　晶升股份（688478）：

　　公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。公司2020年完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，实现向国内领先半绝缘衬底厂商天岳先进的首台供应及产品验证，也先后实现了对三安光电、东尼电子、浙江晶越等下游厂商的产品批量化供应，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。公司12英寸半导体级单晶硅炉的国内市场占有率为9.01%-15.63%。公司陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户，。

　　5月19日，晶升股份收盘涨2.01%，报于45.700。当日最高价为47元，最低达44.31元，成交量552.36万手，总市值为63.23亿元。

　　5月19日消息，资金净流入510.11万元，超大单资金净流出711.04万元，成交金额2.54亿元。

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