FC基板上市公司有哪些？

　　兴森科技：

　　兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。

　　公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为42.96%、41.94%、48.38%、40.87%。

　　4月28日午后消息，兴森科技今年来涨幅上涨30.42%，截至15时，该股涨9.99%，报14.760元，总市值为249.38亿元，PE为44.73。

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