1月4日消息，半导体硅片概念收盘报涨，晶盛机电（32.3，7.38%）领涨， 三超新材(23.77，5.13%)、中环股份(26.72，4.784%)、扬杰科技(45，1.306%)、上海新阳(49.87，1.177%)等跟涨。

　　相关半导体硅片概念股有：

　　1、晶盛机电：2018年7月11日公告,公司于2018年7月11日收到中环领先半导体材料有限公司委托招标代理机构发出的中标通知书,公司中标“中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包”,中标金额合计40,285.10万元,约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。

　　2、三超新材：经过多年研发,公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。

　　3、中环股份：公司的N型高效太阳能硅片已成为全球最大的供应商。

　　4、沪硅产业：中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

　　5、扬杰科技：公司正在与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。

　　6、江化微：公司生产的湿电子化学品主要适用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能以及锂电池、光磁等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。

　　7、上海新阳：一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了半导体传统封装的电子化学品外,还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域,能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案;另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,通过并购、投资、合作等方式,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试,为公司未来长远发展打下较好的基础。

　　8、兴森科技：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

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