封装测试概念股一览（2023/5/24）

　　（1）、佰维存储：5月24日消息，佰维存储资金净流出1381.24万元，超大单资金净流出253.29万元，换手率27.47%，成交金额6.88亿元。

　　公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

　　从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为3.47%，过去三年总资产收益率最低为2020年的1.84%，最高为2021年的5.1%。

　　（2）、通富微电：5月24日该股主力资金净流入4115.66万元，超大单资金净流入5500.19万元，大单资金净流出1384.53万元，中单资金净流入685.83万元，散户资金净流出4801.49万元。

　　通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

　　通富微电从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.11%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2021年的4%。

　　（3）、晶方科技：资金流向数据方面，5月24日主力资金净流流入302.14万元，超大单资金净流入1065.48万元，大单资金净流出763.35万元，散户资金净流出318.45万元。

　　公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

　　从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为13.38%，过去三年总资产收益率最低为2019年的4.73%，最高为2021年的14.12%。

　　（4）、中芯集成：5月24日消息，中芯集成-U主力净流出2386.65万元，超大单净流出11.65万元，散户净流入1133.22万元。

　　今日科创板上市，发行价5.69元/股，公司主营功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。

　　（5）、环旭电子：5月24日消息，环旭电子资金净流出1159.73万元，超大单净流出315.08万元，换手率0.35%，成交金额1.05亿元。

　　从近三年总资产收益率来看，环旭电子近三年总资产收益率均值为6.03%，过去三年总资产收益率最低为2021年的5.55%，最高为2020年的6.54%。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。