南方财富网为您整理的2023年电镀设备概念股，供大家参考。

　　1、东威科技：5月12日收盘消息，东威科技5日内股价上涨13.68%，截至15时，该股报94.250元，跌4.42%，总市值为138.74亿元。

　　从近五年ROE来看，公司近五年ROE均值为34.28%，过去五年ROE最低为2022年的25.55%，最高为2018年的55.13%。

　　公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。

　　近5个交易日股价上涨13.68%，最高价为100.22元，总市值上涨了18.97亿，当前市值为138.74亿元。

　　2、众合科技：截至发稿，众合科技（000925）跌4.23%，报7.480元，成交额9784.62万元，换手率2.35%，振幅跌4.23%。

　　众合科技从近五年ROE来看，近五年ROE均值为4.08%，过去五年ROE最低为2018年的1.16%，最高为2021年的7.8%。

　　公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

　　回顾近5个交易日，众合科技有2天下跌。期间整体下跌4.95%，最高价为7.94元，最低价为7.64元，总成交量6312.94万手。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。