封装芯片概念股2023年有：

　　（1）、光弘科技：2022年第三季度，光弘科技公司实现总营收9.02亿，同比增长-11.21%；毛利润1.75亿，毛利率19.39%。

　　三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

　　近7日光弘科技股价下跌13.46%，2023年股价上涨10.63%，最高价为11.9元，市值为78.94亿元。

　　（2）、长电科技：2022年第三季度，公司实现总营收91.84亿，同比增长13.41%；毛利润15.68亿，毛利率17.07%。

　　近7日长电科技股价下跌24.46%，2023年股价上涨14.99%，最高价为35.2元，市值为490.27亿元。

　　（3）、晶方科技：2022年第三季度，晶方科技公司实现总营收2.55亿，同比增长-33.75%；毛利润9536.82万，毛利率37.37%。

　　在近7个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌22.66%，最高价为28.41元，最低价为27.36元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了33.38亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。