碳化硅材料股票概念有哪些？

　　碳化硅材料行业概念股票有： 银龙股份、天通股份、露笑科技、晶盛机电、奥海科技。

　　天通股份（600330）：天通股份（600330）跌0.72%，报11.010元，成交额2.34亿元，换手率2.12%，振幅跌0.72%。

　　2021年实现营业收入40.85亿元，同比增长29.44%；归属于上市公司股东的净利润4.15亿元，同比增长8.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.92亿元，同比增长94.8%。

　　公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

　　银龙股份（603969）：银龙股份3月17日收报4.900元，涨1.24，换手率0.59%。

　　2021年实现营业收入31.5亿元，同比增长23.16%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长7.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.45亿元，同比增长7.8%。

　　公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。

　　露笑科技（002617）：露笑科技最新报价8.130元，7日内股价下跌4.67%；今年来涨幅下跌-18.45%，市盈率为203.25。

　　2021年实现营业收入35.53亿元，同比增长24.75%；归属于上市公司股东的净利润6675.07万元，同比增长-48.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-714.45万元，同比增长-126%。

　　2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。 公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。 公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

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