2023年碳化硅衬底概念股有：

　　晶盛机电：2月17日开盘消息，晶盛机电最新报价67.400元，3日内股价下跌0.22%；今年来涨幅上涨5.06%，市盈率为50.68。

　　拟定增募资不超57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目等。

　　科创新源：2月17日消息，科创新源最新报价20.250元，3日内股价上涨2.32%；今年来涨幅上涨13.93%，市盈率为-202.5。

　　参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

　　昆仑万维：2月17日开盘最新消息，昆仑万维昨收24.85元 。

　　公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资，以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资，具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。

　　东尼电子：2月17日开盘消息，东尼电子最新报68.110元，成交量265.8万手，总市值为158.32亿元。

　　目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。

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