封装行业股票龙头名单一览

　　长电科技（600584）：封装龙头股，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为71.33%，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。

　　近3日长电科技下跌1.74%，现报23.05元，2022年股价下跌-34.27%，总市值410.19亿元。

　　通富微电（002156）：封装龙头股，

　　从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为67.3%，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

　　回顾近3个交易日，通富微电有2天下跌，期间整体下跌6.45%，最高价为17.6元，最低价为18.07元，总市值下跌了16.34亿元，下跌了6.45%。

　　华天科技（002185）：封装龙头股，

　　从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为30.03%，过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元，最高为2021年的14.16亿元。

　　华天科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌3.76%，最高价为8.6元，最低价为8.47元。2022年股价下跌-54.42%。

　　其他封装行业股票还有：

　　深科技：12月29日开盘消息，深科技最新报10.650元，成交量434.04万手，总市值为166.2亿元。

　　方大集团：12月29日消息，方大集团3日内股价下跌0.64%，最新报4.670元，涨1.08%，成交额3486.63万元。

　　厦门信达：厦门信达最新报价5.720元，7日内股价下跌4.9%；今年来涨幅上涨3.5%，市盈率为-36.74。

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