芯片封测上市公司龙头有哪些？

　　长电科技600584：芯片封测龙头股

　　高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

　　华天科技002185：芯片封测龙头股

　　2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

　　芯片封测相关上市公司其他的还有：

　　通富微电002156：并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。